手动高真空补气封焊机是一种用于封闭和密封材料的设备,常用于制造电子元件、光电器件、真空设备等行业。以下是手动高真空补气封焊机的一般工作流程:
材料准备:将需要封焊的材料准备齐全,包括基板、盖板、密封垫片、封焊金属等。确保材料清洁,并根据工艺要求进行处理。
放置材料:将基板放置在工作台上,确保水平。在基板上放置密封垫片等需要封焊的材料。
封焊装置设置:根据工艺要求,调整封焊装置的参数,如封箍压力、封焊温度、封焊时间等。确保装置处于工作状态。
抽真空:启动抽真空泵,将封焊装置中的气体抽空,以达到高真空状态。可以使用质谱仪等设备来监测和确认真空度。
充气:根据工艺要求,向封焊装置中充入需要的气体,如惰性气体或氛围气体。确保充气量和气体种类符合要求。
封焊操作:将盖板放置在基板上,并使用手动操作或压力装置将其与基板紧密结合。确保封焊部位均匀受力,并保持一定的封焊压力。
封焊完成:根据设备设定的封焊时间,等待封焊完成。使用压力或其他方式,确保材料在封焊过程中不会移动或产生偏位。
冷却与放气:等待封焊完成后,停止加热,待封焊区域冷却至适当温度后,可以停止抽真空和放气。注意操作过程中的安全性和正确性。
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