全自动平行缝焊机优势

全自动平行缝焊机

全自动平行缝焊机的系统主要由上位机（pc机）和下位机（单片机）两部分构成。

上位机（pc机）软件采用可视化编程语言vb6.0开发，使用mscomm控件完成pc机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用vb6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。

下位机（单片机）通过串行接口接收pc机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向pc机传送当前的运行状态。

全自动平行缝焊机优势

①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。 

②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的平衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。

③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。

④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在较高额度之下正常工作。 

⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。 

⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。